最近韩媒《The Elec》爆料，三星打算把存储器芯片制造的光罩（photomask）生产外包出去！要知道，三星以前为了严防技术泄露，光罩都是自己全包生产。现在却开始评估i-line和KrF这类低阶光罩的供应商，这转变还挺让人意外。

目前进入评估名单的有Tekscend Photomask和PKL两家。Tekscend Photomask是日本Toppan Holdings旗下的，PKL则归美国光罩大厂Photronics。听说评估工作正在紧锣密鼓地进行，预计今年第三季度就能出结果。

三星为啥突然想外包？主要有两个原因。一方面，生产i-line和KrF光罩的设备太老旧了，好多都已经停产，备件都很难搞到；另一方面，虽然还是担心技术外流，但现在三星在低阶光罩技术上优势没那么明显了，外包带来的技术风险不算大。不过有意思的是，从成本角度算，其实自己生产反而更划算。

光罩按波长分有好几种：i-line用的是365纳米波长，适合画简单电路图；KrF用248纳米，能做中等精度的；更先进的ArF用193纳米，精度更高；最牛的EUV（极紫外光）只有13.5纳米，用来做超精细图样，是当下最尖端的技术。

有消息人士透露，三星打算通过外包，把原本投在i-line和KrF光罩的资源，全挪到ArF和EUV研发上。毕竟ArF和EUV光罩才是决定技术竞争力的关键，三星肯定想把精力都放在刀刃上。

现在芯片技术越来越卷，电路图样越做越小，用到的光罩数量也跟着暴增。就拿逻辑芯片来说，从10nm做到1.75nm，光罩数量直接从67张涨到78张；DRAM芯片以前也就用30到40张光罩，现在都超过60张了。再加上多重曝光技术普及，光罩用量更是只多不少。三星这次调整策略，看来也是想顺应芯片行业的新趋势。