2026年9月7日，韩国券商KB Securities发布了一份震动整个存储行业的报告：三星电子和SK海力士的存储半导体库存已降至不足10天的供应量。KB Securities研究部主管Kim Dong-won直言：“这已不只是需求复苏的问题，市场可能面临可销售库存耗尽的窘境”。
10天的库存水位，远低于正常运营的安全线。对于存储芯片这种交期长达数月、产能扩张周期以年计的关键元器件而言，10天的库存意味着几乎没有缓冲空间。任何一次需求波动、任何一条产线的意外停机，都可能直接导致断供。
据韩国媒体BusinessKorea报道，截至2026年第三季度，三星电子与SK海力士的存储半导体库存已降至不足10天供应量。这一数据来自KB Securities于7月30日和9月7日两次发布的研究报告，报告的判断一次比一次严峻。
KB Securities研究主管Kim Dong-won在报告中指出，截至2026年第三季度，两家公司的存储芯片库存覆盖天数已双双跌破10天。市场担忧明年可能出现“可供销售产品耗尽”——即无货可卖的极端局面。
KB Securities在报告中给出了一个关键数据：全球超大规模数据中心运营商2027年的AI基础设施投资将达到1.3万亿美元，同比增长约60%。
更值得关注的是存储芯片在这一投资中的占比变化。KB Securities估算，存储半导体占AI基础设施投资的比例将从2025年的14% 飙升至2026年的40%，2027年进一步达到57%——两年内增长约4倍。
TrendForce的预测更为激进：2027年DRAM和NAND Flash合计将占主要云服务商资本开支的68%。
这意味着，AI基础设施每投入100美元，就有57至68美元流向了存储芯片。存储已从AI基础设施的“配套组件”升级为“核心支出项”。
库存告急的核心驱动力，在于HBM4量产对传统DRAM产能形成的“挤出效应”。
KB Securities指出，HBM4生产所需的晶圆产能约为传统DRAM的三倍。在全球晶圆产能有限的前提下，HBM4全面扩产势必大幅挤压传统DRAM的可用产能。
HBM4生产良率低于上一代HBM3E，制造过程需要耗用更多DRAM晶圆。这意味着，即便原厂将更多晶圆投入HBM4产线，实际产出的存储位元数量增长也远低于投片量的增长。
从产能数据来看，2026年全球约22%至23% 的DRAM晶圆产能已被HBM消耗，而AI服务器贡献了超过50% 的DRAM总需求。这一比例在2027年只会更高——随着HBM4在AI服务器中的渗透率进一步提升，传统DDR5的可用产能将继续被压缩。
KB Securities研究主管Kim Dong-won特别强调了一个容易被忽视的结构性变化：AI服务器不仅大量消耗HBM，还将同步拉动服务器DDR5及企业级SSD的需求。
一台AI服务器需要：
HBM：承担GPU与计算单元之间的高速数据交换
服务器DDR5：处理模型运行、数据调度和系统内存管理
企业级SSD：承载训练数据集、模型文件和推理缓存
TrendForce数据显示，2026年第二季度全球前五大NAND厂商营收合计达到688.7亿美元，环比增长77%。Counterpoint Research的数据则显示，2026年第二季度企业级SSD已占全球NAND总位元出货量的48%，较一年前的26%接近翻倍，预计到2026年底这一比例将超过50%。
DRAM与NAND两大市场同时承压——这是本轮存储短缺区别于以往任何一次周期的重要特征。
库存告急之外，另一个加剧供应紧张的因素是产能被长期协议大量锁定。
三星电子已将2031年前约70% 的存储芯片产能分配给长约订单，主要签约客户包括英伟达、微软及谷歌等大型科技公司。三星内存业务负责人金在俊在2026年第二季财报电话会上表示：“几乎所有客户都在寻求LTA，我们在可用产能范围内难以满足所有供应请求。”
SK海力士已与约10家核心客户完成长期供应合约协商，并在部分合约中完全移除价格上限，将合约价与现货市场挂钩。
韩国媒体Invest Chosun报道指出，2026年下半年起，服务器用DDR5出货量中LTA占比预计将超过30%；若计入HBM，2027年市场整体DRAM产能可能有近一半被合约锁定。
这意味着，留给非长约客户的现货市场配额正在被大幅压缩。而即便签了长约的大型科技公司，也无法取得合约约定的全部供货量——HBM抢货情况相当激烈，推动现货价格进一步飙升。
据MegaGrid Supply数据，一块36GB的HBM3E产品现货售价已达2100美元，约合长期合约价格的四到五倍。16层堆叠的HBM4现货价格更高达3500美元。
KB Securities在报告中给出了明确的量化预测：2027年DRAM和NAND的按位需求增速将比供应增速高出10个百分点以上。
这一预测得到了多方印证。SK集团会长崔泰源此前表示，2027年AI半导体需求可能较2026年大增60%至100%，整体存储需求增幅预计达50%至60%，“将面临史上最严重的短缺与供需失衡”。
从供给端来看，三家主要厂商2027年DRAM与HBM产能已全部售罄，客户目前仅能获得约60%至70% 的初始需求量。三星电子和SK海力士的扩产计划虽然在推进，但有意义的供给增长预计要到2028年才会开始显现。
TrendForce预计，2026年至2027年，主要厂商将主要依靠制程迁移增加位元供应，而不是大规模增加晶圆投片。这意味着，即便原厂全力扩产，2027年的供给缺口仍难以有效弥补。
启示一：采购窗口正在以“天”为单位收窄。 三星和SK海力士的库存已降至10天以下——当库存水位低到这个程度时，任何新的需求增长都可能直接转化为缺货。非长约客户在现货市场上的可选空间正在急剧缩小。
启示二：AI服务器的存储需求是“三重叠加”的。 一台AI服务器同时消耗HBM、DDR5和企业级SSD。如果只关注HBM的紧缺而忽视DDR5和eSSD的同步承压，采购规划可能出现盲区。
启示三：2027年的供应紧张程度可能超过2026年。 KB Securities预计2027年DRAM和NAND需求增速将比供给增速高出10个百分点以上，HBM4量产对传统DRAM产能的挤出效应将持续加剧。2027年有服务器项目计划的团队，现在就应该规划内存与SSD的采购。
启示四：现货渠道的战略价值正在被重估。 在产能被长约大量锁定、库存降至10天的格局下，有真实库存的现货渠道正在成为非长约客户保障供应的关键通道。
在KB Securities发布报告后，SK海力士隔夜美股涨超7%，美光科技涨超2%，A股存储芯片板块走强。资本市场已经用行动确认了这份报告的判断：存储芯片的“历史性短缺”，正在成为现实。
10天的库存，1.3万亿美元的AI投资，70%的产能被锁定至2031年，2027年供需缺口扩大10个百分点以上——这四个数字共同构成了当前存储芯片市场的完整图景。
KB Securities研究主管Kim Dong-won的判断值得每一位采购决策者认真对待：“实际可销售的存储芯片数量耗尽可能在明年成为现实” 。
这不再是周期性的波动，而是AI驱动的结构性长期短缺。对于服务器采购决策者而言，等待降价的风险，远大于现在锁定供应的成本。